基板ができたら部品を半田付していく。効率的な方法は、背の低い部品から順に半田付すること。高い部品を先に付けると、裏返して半田付する時に部品が抜けてしまうから。これ、半田付の基本中の基本。
ただし、熱に弱い部品はできるだけ後にして熱の影響を避けること。ICやケミコンなど、熱によって劣化する部品は、他の部品を付けた後で取りつける。
こうして組み上がったのがこれ。ICも、足間隔が2.54mmであれば、それほど苦もなく基板を作れることが確認できたので、DC-DCコンのロジック回路も可能かも。ただ、結構部品数が多いので、パタンをきちんと設計しないとならない。世の中には、回路図を入れるとパタンを作成してくれる便利なツールもあるにはあるが、高価で個人では手が出ないか。(あまり調べてないのでもしかしたらフリーなんてのがあるのかも。。。。)
さあて、ここまで組み上がったら、火を入れる前に回路を確認してと。。。。
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